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Ｓｉウエハ高速切削加工技術 　 ＳＵＳ微細穴高速加工技術　 高耐圧・高絶縁ガラスシール技術

Ｓｉウエハ高速切削加工技術

従来は超音波加工によりＳｉの加工を行っていましたが、ダイヤモンド電着ドリルによる高速切削加工技術を開発し加工時間の大幅短縮と品質の安定化を実現しています。

ＳＵＳ微細穴高速加工技術

センサデバイスのコスト低減に貢献するステンレススチールの小径穴明け高速化技術の研究開発を進め、Φ0.6でアスペクト比（L/D）約10を実現しています。

高耐圧・高絶縁ガラスシール技術

ガラス内に気泡(ボイド)のない高品質のコンプレッションシールドによるガラスハーメチックシール製造技術の研究を進め、高品質の圧力センサを実現しています。
このほか、センサデバイスの高密度化、高性能化に向け、超薄板ダイヤフラムの拡散接合および高温・高圧ガラス接合技術等の研究開発もあわせて行っています。


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